SMD bestücken und die SMD Produktion

Beim SMD bestücken, was auch SMT-Bestückung genannt wird, werden Bauteile verwendet, die auf der Oberfläche von Leiterkarten angelötet werden. SMD bedeutet Surface Mounted Devices), und seit Jahren ist die SMD Produktion oder das SMD bestücken eine der wichtigsten Technologien bei der SMD Leiterplattenbestückung.

Eine SMD Produktion lässt sich in Gegensatz zu einer klassischen THT Bestückung Leichter automatisieren. Meistens werden Leiterplatten im Schablonendruck mit Lotpase bedruckt und die SMD Bauteile werden daran angebracht, die aus dem Bestückungsautomaten geholt werden. Danch with gelötet und die Leiterkarten werden teilweise mit Kleber versehen und die SMD Bauelemente darauf geklebt.

Das Löten ist ein älteres Verfahren, das nicht für alle Arten von SMD Bauteilen bei der SMD Produktion geeignet ist und es wir nur noch auf Teilgebieten oft eingesetzt. Bei Mischbestückungen, wo man eine Kombination von THT-Bestückung und SMD-Bestückung auf einer Karte hat, kostengünstiger sein.

Bei der Leiterkartenbestückung ist das SMD bestücken zusammen mit dem Reflow-Verfahren wahrscheinlich die wichtigste Methode. Bei der Reflow-Lötung in der SMD Produktion stehen grossformatige Dampfphasenlage und eine Vollkonvektionsanlage zur Verfügung. Die SMD Bauteile sind eher klein, daher hat das SMD bestücken in den letzten Jahren sehr zur Miniaturisierung der Elektronik beigetragen.

Die SMD-Produktion erfordert genaues, sorgfältiges Arbeiten, sowie erhöhte Sauberkeit und eine gründliche Prüfung. Einer der häufigsten Irrtümer ist, das mit einer genauen SMD-Bestückung auf eine fertige Leiterplatte auch die genaue Platzierung der Bauteile gewährleistet ist. Bei der SMD Produktion schwimmen die SMD-Bauteile be idem Reflow-Löten kurzzeitig auf einer Zinnschicht und folgen somit den Oberflächenkräften.

Beim SMD bestücken müssen die Pad-Gestaltung und die Qualität des Lotpastendruckes dafür sorgen, dass die SMD Bauteile sich in diesem Zustand nicht ungewollt verschieben. Meistens werden die SMD Karten schablonenlos und mit einem hochmodernen Jet-Drucker mit Lotpaste bedruckt. Bis vor kürzerem war die Technik, wo man ein SMD Bauelement zusätzlich vor dem Reflow-Verfahren geklebt hat, in schwierigen Fällen nur in Handarbeit oder mit aufwändigen Dispenser-Verfahren möglich.

SMD Produktion ist flexible, fortschrittlich und zeitnah

Einer der wichtigsten Faktoren beim SMD bestücken um ein kostengünstiges Produkt zu erhalten, ist das Materialmanagement. Die Auswahl von SMD Bauteilen und des Materialies, aus dem Sie bestehen, hängt von Ihren Bedürfnissen ab und wir beraten Sie gerne, um eine optimale Lösung zu finden.

Die aktuellen Trends in der Elektronikfertigung und SMD Produktion,sind untypische Bauteilgeometrien, kleinere SMD Bauelemente und mehr unterschiedlicher Bauelemente auf einer Baugruppe. Das SMD bestücken muss auch in der SMD Produktion flexible sein für Kleinserien, kurzfristige Bestellungen und mögliche Änderungen.

Der hohe technologische Standard bei der SMD-Produktion garantiert Ihnen ein kompromisslos hochwertiges Endprodukt und die komplette Unterstützung wenn es um SMD bestücken geht. Lassen Sie uns wissen, was Ihre Anforderungen sind und wir richten dann unsere SMD Produktion nach Ihren Wünschen aus.

SMD-Bauelemente und die Kontaktflächen daran sind mittlerweile so winzig geworden, dass man auf eine professionelle Schablonenreinigung nicht mehr verzichten kann. Ein gleichbleibendes Zinnvolumen kann nur mit einer perfekt gereinigter Schablone gewährleistet werden.

Bei der Surface-Mount Technology (SMT) werden die elektronischen SMD-Bauelemente (Surface Mounted Devices oder kurz SMD) über lötfähige Anschlussflächen an ihren Unterseiten und zuvor auf die Leiterplatte aufgebrachte Lotpaste unmittelbar mit der Leiterplatte verbunden.

SMD-Bauelemente lassen sich auf reinen SMT-Platinen verarbeiten oder in gemischtem SMD bestücken mit bedrahteten Bauelementen (Through Hole Technology, wobei die Abkürzung THT heisst). Flachbaugruppen können gemischt SMD und THT bestückt sein, oder jeweils nur SMD oder THT.

SMD-Bauelemente und SMD Leiterplattenbestückung

SMD-Bauelemente werden mithile von Bestückungsautomaten auf der Leiterplatte, die per Sieb- oder Schablonendruck mit Lotpaste versehen worden ist.  

Bei der THT-Bestückung werden bedrahtete Bauteile durch die Öffnungen in der Leiterplatte gesteckt. Dies kann manuell oder aber auch maschinell erfolgen. Als nächstes wird die Leiterplatte manuell oder maschinell gelötet, wobei bei der maschinellen Lötung eine Selektivlötanlage oder eine Wellenlötanlage eingesetzt werden kann.