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Wort-Phrasen
SMD Bestückung
,SMD Fertigung
,SMD Bestückung in München vom Hersteller Intec TIV
SMD Bestückung und Fertigung gehen Hand in Hand, denn nur eine gefertigte Leiterplatte reicht nicht, um in einem Elektronikgerät eingesetzt zu werden, da sie noch bestückt werden muss. Erst mit einer Bestückung wird eine Platine funktionstüchtig und kann ihre Aufgabe im jeweiligen Gerät erfüllen. Ganz gleich, ob Sie nur Leiterplatten herstellen oder auch bestücken lassen möchten – es lohnt es insbesondere, all das auf einem Ort zu machen, um hohe Kosten zu vermeiden. Und Intec TIV kommt da wie gerufen.
Schon seit mehreren Jahren gehört der slowenische Spezialist an die Spitze der Anbieter von SMD Fertigung und Bestückung. Gerade die Leiterplattenbestückung ist ein kompliziertes Verfahren, also ist es umso wichtiger, es einem Profi in diesem Bereich zu überlassen. Nicht nur Fertigung, Intec TIVs Angebot umfasst auch SMD Bestückung von Platinen in Zusammenarbeit mit einem weiteren Experten, wobei eine konstant hohe Qualität und faire Preise garantiert sind.
SMD Fertigung nach Maß für den industriellen Einsatz
Platinen sind heutzutage unersetzliche Komponenten in jedem Industriebereich, von der Automobilindustrie und Medizin bis hin zur Luft- und Raumfahrttechnik. Wegen der unterschiedlichen Anforderungen der jeweiligen Branche müssen die SMD Fertigung und Bestückung sehr flexibel sein. Deshalb können Sie bei Intec TIV ein- und doppelseitige sowie mehrlagige bzw. Multilayer PCBs herstellen lassen und bestellen, und zwar nicht nur Endprodukte, sondern Prototypen, um die SMD Bauelemente vor der Bestückung zu prüfen.
Außerdem stehen Ihnen zwei Methoden der Bestückung zur Auswahl, SMD und THT, wobei die Oberflächenmontage, also die SMD Methode vor der veralteten THT Methode bevorzugt wird. Bei der Leiterplattenbestückung können auf einer maximalen Oberfläche von 457 x 610 mm bis zu 26 leitfähigen Schichten mit Bauelementen bestückt werden, um optimale Performance bei jedem Einsatz zu gewährleisten. Die Gesamtdicke bei der Fertigung einer Platine beträgt zwischen 0,2 und 5 mm bei einer Innenschichtdicke von 0,05 und 3,2 mm.
Moderne Bestückungsautomaten für beste Ergebnisse
Sowohl bei der THT und SMD Bestückung ist die dafür eingesetzte Technologie am wichtigsten, denn nur dadurch werden die Fertigungsprozesse beschleunigt, optimiert und kosteneffizienter. Intec TIV verwendet dabei nur Anlagen und Automaten auf dem letzten Stand der Technik, darunter verschiedene Modelle von ATG für die E-Tests, Bohrmaschinen von Schmoll und Vakuumpressen sowie weitere Anlagen, mit denen eine konstant hohe Qualität aller Prozesse sichergestellt wird.
Die Einhaltung höchster Standards für die Leiterplattenbestückung und Fertigung bestätigen außerdem zahlreiche Zertifikate wie IOS 9001 und IOS 14001. Darüber hinaus hat das Unternehmen die UL-Zertifizierung, die gewährleistet, dass alle Werkstoffe, die bei der SMD Bestückung und Herstellung eingesetzt werden, in zertifizierten internationalen Labors getestet wurden.
Umweltfreundliche Herstellung nach höchsten Standards
Ein sehr wichtiger Aspekt bei der SMD Fertigung und Bestückung ist die Umwelt. In diesem Zusammenhang bemüht sich Intec TIV darum, den gesamten Herstellungs- und Bestückungsprozess, sei es SMD oder THT, umweltfreundlich wie nur möglich zu machen. Dies bezieht sich auf die Wiederverwendung vom Kühlwasser und auf die Reinigung von umweltschädlichen Komponenten in Materialien.
Noch mehr Infos dazu finden Sie natürlich auf Intec TIVs Website, wo Sie sich auch die genauen Spezifikationen für die Bauelemente bei der SMD Bestückung und Fertigung ansehen können. Bei weiteren Fragen können Sie sich ebenfalls telefonisch mit dem Hersteller in Kontakt setzen, um sich über die einzelnen Verfahren zu informieren.