Elektrische Leiterplatte für bestimmte Anlagen und Geräte in den verschiedensten Branchen

Neben einfachen elektrischen Leiterplatten gibt es auch elektronische Multilayer Leiterplatten, die unverzichtbar sind bei modernen HDI-Layouts. Multilayer-Leiterplatten können bis zu 48 Lagen haben und sind für alle Designs mit hoher Packungsdichte geeignet. Bei Intec TIV bieten wir Ihnen das  Leiterplatten schneiden und bestücken je nach Bedarf, ob Sie den nun 4, 8, 12, oder eben 48 Lagen benötigen, kontaktieren Sie uns jetzt um sich über elektronische Leiterplatten zu informieren. Zur Hilfe bei der Entscheidung über Leiterplatten kann man mehr über das Thema Strombelastbarkeit und Leiterbahnbelastbarkeit lesen.

Da das Leiterplatten schneiden natürlich sehr genau getätigt werden muss, garantieren gelaserte Schablonen das Höchstmass an Genauigkeit. Die elektrische Leiterplatte und deren Aufbau kann man sich auch Online ansehen und die Schablone für die Multilayer-Leiterplatte auch einfach selber zusammenstellen.

So wie bei allen elektronischen Leiterplatten, spielen auch bei Multilayer-Leiterplatten mehrere Faktoren eine bedeutende Rolle und determinieren die Art der elektrischen Leiterplatte. So können Sie die gewünschte Ausführung wählen, eine Padreduktion und vorhandene Passermarken. Nachdem alle Eingaben eingegeben worden sind, wird die Schablone berechnet. Mit besonders genauer Lasertechnik wird die Leiterplatte dann bei uns gefertigt.

Bei der Leiterplatten Elektronik wird eine Software dazu benutzt, die neben Leiterzug-Daten auch den Schaltplan enthält. Bei den Formaten gibt es einige Standardformate, es werden aber je nach Bedarf auch andere produziert.

Der Hauptinhalt bei dem Entwurf ist die Leiterplattenentflechtung, die entweder manuell oder mit einem Autorouter getätigt werden kann. Eine wichtige Rolle spielen dann auch noch technologische Angaben über Oberflächenart, Platinen-Fertigungstechnologie und die Stärke des Kupfers.

Die Schritte der Produktion einer elektronischen Multilayer Leiterplatte

Das Entstehen einer elektrischen Leiterplatte erfolgt in mehreren Schritten. Die Daten werden zuerst in eine CAM-Station eingelesen und da drin wird erstmal ein Lagenaufbau einer multilayer Leiterplatte erstellt. Es wird geprüft, ob die angelieferten Daten auch wirklich zu fertigen sind. Nach diesem Schritt wird ein Produktionspanel erstellt, und ab diesem Schritt ist es dann möglich die benötigten Programme für die Fertigung zu generieren.

Leiterplatten schneiden und drucken bedeutet mehrere Schritte ganz genau durchzuführen, um die höchste Genauigkeit zu garantieren. Die Produktionsschritte sind in mehreren Ebenen aufgeteilt: Bohrlöcher, Umriss, Bestückungsplan unten und oben, Lötstopplack unten und oben, Klebepunkte und Lotpastenmuster, partielle Metalisierungen und Bestückungsdruck oben und unten. Die Mehrheit von elektrischen Leiterplatten wird fotochemisch produziert. Dabei befolgt jeder Leiterplattenhersteller etliche Schritte, unter anderem Bohren, Belichten, Entwickeln, Ätzen, Spülen und Trocknen.

Multilayer Leiterplatten drucken bedeutet in der Regel eine fotolithografische Herstellung, wobei eine dünne Schicht eines lichtempflidlichen Lacks auf die Oberfläche der elektrischen Leiterplatte aufgebracht wird. Es folgt die Belichtung des Fotolacks mit dem Platine layout wie vom Kunden gewünscht. Löslich in der Entwicklerlösung sind dann entweder die belichteten oder unbelichteten Anteile des Lacks.

Eine elektronische Leiterplatte beim Aufbau wird somit in eine geeignete Ätzlösung gebracht und nur der freigeleglte Teil der metallisierten Oberfläche wird angegrifen. Der Lack ist beständig gegen die Ätzlösung, daher bleiben die mit Fotolack bedeckten Anteile erhalten. Nach dem Ätzen können Kupferschichten auch galvanisch verstärkt werden. Es gibt zwei wichtige Herstellungsverfahren bei dem Druck einer elektrischen Leiterplatte, die Stanztechnik und die Drahtlegetechnik.

Bei der Stanztechnik werden elektrische Leiterplatten in grossen Stückzahlen produziert, Leiterplatten die einseitig sind und aus Pertinax oder Kunststoffen, die nicht verstärkt worden sind bestehen. Ein Arbeitsgang beinhaltet die Kontur der elektronischen Leiterplatte und das stanzen von Bohrungen, weiterhin wird das Leiterbild der Multilayer-Leiterplatte mit Basismaterial verklebt.

Für spezielle Anlagen oder Geräte, die eine Stromfestigkeit der elektrischen Leiterplatte benötigen, wird die sogenannte Drahtlegetechnik angewandt. Die Maschine verlegt isolierte Drähte auf dem Basismaterial und mithilfe vom Ultraschallschweissen werden diese an die Lötpunkte angeschlossen und weiterhin das Basismaterial an der Oberfläche befestigt.