Multilayer Leiterplatten für bestimmte Anlagen und Geräte in den verschiedensten Branchen

Neben einfachen einlagigen Leiterplatten gibt es auch elektronische Multilayer Leiterplatten, die unverzichtbar sind bei modernen HDI-Layouts. Multilayer-Leiterplatten können bis zu 48 Lagen haben un sind für alle Designs mit hoher Packungsdichte geeignet. Bei Intectiv bieten wir Ihnen das Drucken von Leiterplatten je nach Bedarf, ob Sie den nun 4, 8, 12, oder eben 48 Lagen benötigen, kontaktieren Sie uns jetzt um sich über elektronische Leiterplatten zu informieren. Zur Hilfe bei der Entscheidung über Leiterplatten kann man mehr über das Thema Strombelastbarkeit und Leiterbahnbelastbarkeit lesen.

Da das drucken von elektronischen Leiterplatten natürlich sehr genau getätigt werden muss, garantieren gelaserte Schablonen das Höchstmass an Genauigkeit. Die Leiterplatte und deren Aufbau kann man sich auch Online anseher und die Schablone für die Leiterplatte auch einfach selber zusammenstellen. So wie bei allen Leiterplatten, spielen auch bei Multilayer-Leiterplatten mehrere Faktoren eine bedeutende Rolle und determinieren die Art der Leiterplatte. So können Sie die gewünschte Ausführung wählen, eine Padreduktion un vorhandene Passermarken. Nachdem alle Eingaben eingegeben worden sind, wird die Schablone berechnet. Mit besonders genauer Lasertechnik wird die Leiterplatte dann bei uns gefertigt.

Eine Software wird dazu benutzt, die neben Leiterzug-Daten auch den Schaltplan enthält. Bei den Formaten gibt es einige Standardformate, es werden aber je nach Bedarf auch andere produziert.
Der Hauptinhalt be idem Entwurf ins die Leiterplattenentflechtung, die entweder manuell oder mit einem Autorouter getätigt werden kann. Eine wichtige Rolle spielen dann auch noch technologische Angaben über Oberflächenart, Platinen-Fertigungstechnologie und die Stärke des Kupfers.

elektronische Leiterplatten

Die Schritte der Produktion einer elektronischen Multilayer Leiterplatte

Die Daten werden zuerst in eine CAM-Station eingelesen und da drin wird erstmal ein Lagenaufbau erstellt. Es wird geprüft, ob die angelieferten Daten auch wirklich zu fertigen sind. Nach diesem Schritt wird ein Produktionspanel erstellt, und ab diesem Schritt ist es dann möglich die benötigten Programme für die Fertigung zu generieren. Leiterplatten drucken bedeutet mehrere Schritte ganz genau durchzuführen, um die höchste Genauigkeit zu garantieren. Bei den Produktionsdaten sind in mehreren Ebenen aufgeteilt: Bohrlöcher, Umriss, Bestückungsplan unten und oben, Lötstopplack unten und oben, Klebepunkte und Lotpastenmuster, partielle Metalisierungen und Bestückungsdruck oben und unten.

Multilayer Leiterplatte drucken

Die Mehrheit von elektronischen Leiterplatten wird fotochemisch produziert. Dabei befolgt jeder

eiterplattenhersteller etliche Schritte, unter anderem Bohren, Belichten, Entwickeln, Ätzen, Spülen und Trocknen.
Leiterplatten drucken bedeutet in der Regel eine fotolithografische Herstellung, wobei eine dünne Schicht eines lichtempflidlichen Lacks auf die Oberfläche der Leiterplatte aufgebracht wird. Es folgt die Belichtung des Fotolacks mit dem Platine layout wie vom Kunden gewünscht. Löslich in der Entwicklerlösung sind dann entweder die belichteten oder unbelichteten Anteile des Lacks. Eine Leiterplatte beim Aufbau wird somit in eine geeignete Ätzlösung gebracht und nur der freigeleglte Teil der metallisierten Oberfläche wird angegrifen.

Leiterplatten drucken lassen

Der Lack ist beständig gegen die Ätzlösung, daher bleiben die mit Fotolack bedeckten Anteile erhalten. Nach dem Ätzen können Kupferschichten auch galvanisch verstärkt werden. Es gibt zwei wichtige Herstellungsverfahren beim Leiterplatten drucken, und das sind die Stanztechnik und die Drahtlegetechnik. Bei der Stanztechnik werden Leiterplatten in grossen Stückzahlen produziert, Leiterplatten die einseitig sind und aus Pertinax oder Kunststoffen, die nicht verstärkt worden sind bestehen. Ein Arbeitsgang beinhaltet die Kontur der Leiterplatte und das stanzen von Bohrungen, weiterhin wird das Leiterbild der Multilayer-Leiterplatte mit Basismaterial verklebt.

Für spezielle Anlagen oder Geräte, die eine Stromfestigkeit der Leiterplatte benötigen, wird die sogenannte Drahtlegetechnik angewandt. Die Maschine verlegt isolierte Drähte auf dem Basismaterial und mithilfe vom Ultraschallschweissen werden diese an die Lötpunkte angeschlossen und weiterhin das Basismaterial an der Oberfläche befestigt.