Bestückung von Leiterplatten angepasst an Ihre Bedürfnisse

Moderne Bestückungsautomaten für die PCB Bestückung, Lötmaschinen und profesionelle Mitarbeiter, die Sie bei Ihren Anforderungen gerne beraten, und zusammen mit Ihnen die perfekte Lösung finden. An erster Stelle steht bei uns die Qualität beim SMD bestücken. Nicht selten ist eher die Nachfrage nach einfachen Umrüstungen und schnellen Produktwechsel bei der PCB Bestückung.

Beim bestücken von Leiterplatten gibt es mehrere Kriterien, somit gibt es starre und flexible Leiterkarten, von einlagig bis viellagige Multilayer, einseitig, beidseitig, mit modernen Automaten oder von Hand. Die Materialbeschaffung unterliegt bei der Bestückung von Leiterplatten den Mustern und Kleinserien.

Einer der wichtigsten Faktoren bei der Bestückung von Leiterplatten um ein kostengünstiges Produkt zu erhalten, ist das Materialmanagement. Die Auswahl von Bauteilen und des Materialies für die PCB Bestückung, aus dem Sie bestehen, hängt von Ihren Bedürfnissen ab und wir beraten Sie gerne, um eine optimale Lösung zu finden. Die aktuellen Trends in der Elektronikfertigung und SMD bestücken,sind untypische Bauteilgeometrien, kleinere Bauelemente und mehr unterschiedlicher Bauelemente auf einer Baugruppe. Das SMD bestücken muss auch in der Produktion flexible sein für Kleinserien, kurzfristige Bestellungen und mögliche Änderungen. Der hohe technologische Standard bei der PCB Bestückung garantiert Ihnen ein kompromisslos hochwertiges Endprodukt und die komplette Unterstützung wenn es um SMD bestücken geht. Lassen Sie uns wissen, was Ihre Anforderungen sind und wir richten dann das bestücken von Leiterplatten nach Ihren Wünschen aus.

Die Bauelemente und die Kontaktflächen daran sind mittlerweile so winzig geworden, dass man auf eine professionelle Schablonenreinigung nicht mehr verzichten kann. Ein gleichbleibendes Zinnvolumen kann nur mit einer perfekt gereinigter Schablone gewährleistet werden.

Bei der Surface-Mount Technology (SMT) oder auch SMD Bestückung, werden die elektronischen Bauelemente (Surface Mounted Devices oder kurz SMD) über lötfähige Anschlussflächen an ihren Unterseiten und zuvor auf die Leiterplatte aufgebrachte Lotpaste unmittelbar mit der Leiterplatte verbunden.

Die Bauelemente lassen sich auf reinen SMT-Platinen verarbeiten oder in gemischtem SMD bestücken mit bedrahteten Bauelementen (Through Hole Technology, wobei die Abkürzung THT heisst). Flachbaugruppen können gemischt SMD und THT bestückt sein, oder jeweils nur SMD oder THT.

SMD Leiterplattenbestückung

SMD bestücken einfach gemacht

Beim SMD bestücken, was auch SMT-Bestückung genannt wird, werden Bauteile verwendet, die auf der Oberfläche von Leiterkarten angelötet werden. SMD bedeutet Surface Mounted Devices), und seit Jahren ist die SMD Produktion oder das SMD bestücken eine der wichtigsten Technologien bei der SMD Leiterplattenbestückung.

Eine SMD Produktion lässt sich in Gegensatz zu einer klassischen THT Bestückung Leichter automatisieren. Meistens werden Leiterplatten im Schablonendruck mit Lotpase bedruckt und die SMD Bauteile werden daran angebracht, die aus dem Bestückungsautomaten geholt werden. Danch with gelötet und die Leiterkarten werden teilweise mit Kleber versehen und die SMD Bauelemente darauf geklebt. Das Löten ist ein älteres Verfahren, das nicht für alle Arten von SMD Bauteilen bei der SMD Produktion geeignet ist und es wird nur noch auf Teilgebieten öfters eingesetzt. Bei Mischbestückungen, wo man eine Kombination von THT-Bestückung und SMD-Bestückung auf einer Karte hat, kostengünstiger sein.

Bei der Bestückung von Leiterplatten ist das SMD bestücken zusammen mit dem Reflow-Verfahren wahrscheinlich die wichtigste Methode. Bei der Reflow-Lötung in der SMD Produktion stehen grossformatige Dampfphasenlage und eine Vollkonvektionsanlage zur Verfügung. Die Bauteile sind eher klein, daher hat das SMD bestücken in den letzten Jahren sehr zur Miniaturisierung der Elektronik beigetragen. Die Bestückung von Leiterplatten erfordert genaues, sorgfältiges Arbeiten, sowie erhöhte Sauberkeit und eine gründliche Prüfung. Einer der häufigsten Irrtümer ist, das mit einem genauem SMD bestücken auf eine fertige Leiterplatte auch die genaue Platzierung der Bauteile gewährleistet ist. Bei der SMD Produktion schwimmen die Bauteile bei dem Reflow-Löten kurzzeitig auf einer Zinnschicht und folgen somit den Oberflächenkräften. Beim SMD bestücken müssen die Pad-Gestaltung und die Qualität des Lotpastendruckes dafür sorgen, dass die SMD Bauteile sich in diesem Zustand nicht ungewollt verschieben. Meistens werden die SMD Karten schablonenlos und mit einem hochmodernen Jet-Drucker mit Lotpaste bedruckt. Bis vor kürzerem war die Technik, wo man ein SMD Bauelement zusätzlich vor dem Reflow-Verfahren geklebt hat, in schwierigen Fällen nur in Handarbeit oder mit aufwändigen Dispenser-Verfahren möglich.

Leiterplattenbestückung

PCB Bestückung und die Techonologie dahinter

Einer der wichtigsten Faktoren beim SMD bestücken um ein kostengünstiges Produkt zu erhalten, ist das Materialmanagement. Die Auswahl von SMD Bauteilen und des Materialies, aus dem Sie bestehen, hängt von Ihren Bedürfnissen ab und wir beraten Sie gerne, um eine optimale Lösung zu finden. Die aktuellen Trends in der Elektronikfertigung und SMD Produktion,sind untypische Bauteilgeometrien, kleinere SMD Bauelemente und mehr unterschiedlicher Bauelemente auf einer Baugruppe. Das SMD bestücken muss auch in der SMD Produktion flexibel sein für Kleinserien, kurzfristige Bestellungen und mögliche Änderungen. Der hohe technologische Standard bei der SMD-Produktion garantiert Ihnen ein kompromisslos hochwertiges Endprodukt und die komplette Unterstützung wenn es um SMD bestücken geht. Lassen Sie uns wissen, was Ihre Anforderungen sind und wir richten dann unsere SMD Produktion nach Ihren Wünschen aus.

Löten und Bestücken von Leiterplatten ist unser Spezialbereich, bei Intec TIV bieten wir Ihnen profesionelle Beratung und Unterstützung bei allen Projekten, unabhängig von Ihrer Produktionsart oder dem Einsatzgebiet.

Die Bauelemente werden mithile von Bestückungsautomaten auf der Leiterplatte, die per Sieb- oder Schablonendruck mit Lotpaste versehen worden ist.  

Bei der THT-Bestückung werden bedrahtete Bauteile durch die Öffnungen in der Leiterplatte gesteckt. Dies kann manuell oder aber auch maschinell erfolgen. Als nächstes wird bei der PCB Bestückung die Leiterplatte manuell oder maschinell gelötet, wobei bei der maschinellen Lötung eine Selektivlötanlage oder eine Wellenlötanlage eingesetzt werden kann.